地盤調査は予備調査から現場周辺調査、現位置調査の３段階で行われます。
予備調査では、地形図、土地条件図をチェックし、
宅地に造成される以前の土地状態を把握します。
次に建設予定地の土地周辺を実際に見て回り、近くに不同沈下を起こしている家屋はないかなど、
細部にわたる項目をプロが綿密に調べ上げます。
最後の現位置調査では、先端機器を駆使して予定地の地盤の支持力や地耐力を調べます。
まず、貫入法を用いて、機器を地中に差し込み、地中の状態を見ます。
地層が硬く、貫入法では調べにくい地質だった場合は、
体感できないほどの微小な振動を起こし、その振動で地盤の性質をくまなく調査します。

ボーリング調査

正式名称はボーリング・標準貫入試験といい、ボーリング孔を利用して1ｍごとの地盤の硬さを測定する調査方法です。
この測定方法を標準貫入試験といい、この試験によって様々な土質データを得ることができます。
標準貫入試験は構造計算書を必要とするような、比較的規模の大きい建物を建てる際に実施され、深く硬い層でも掘り進むことができます。

スクリューウエイト貫入試験（旧スウェーデン式サウンディング試験）

スクリューウエイト貫入試験（旧スウェーデン式サウンディング試験）

• 1.　ロッド（鉄製の棒）の先端に円錐形をねじった矢尻のようなスクリューポイントを取り付け、それを地面に垂直に突き立てます。
• 2.　ロッドには、自由に上下させたり途中で固定も出来る受け皿（クランプ、重さ5kg）を通し、さらに上端には水平に取っ手（ハンドル）を取り付けておきます。
• 3.　クランプに円筒形のおもり（10kgnおもり2枚と25kgのおもり3枚）を1枚ずつ静かに載せていき、1枚載せるたびに、ロッドが沈み込むかどうかを観察し、記録します。
  （注）掛ける荷重は段階的に0.05、0.15、0.25、0.50、0.75、1kNとなります
• 4.　全てのおもりを載せるとクランプの重さと合計して100kgになりますが、その際、ロッドの沈み込みがなく静止している場合には、ハンドルを回転させ、先端のスクリューポイントで土を掘進しながら強制的にロッドを貫入させ、25cm貫入させるのにハンドルを何回転させたかを記録します。
  （注）ロッドの長さは1mなので、貫入させるに従い、おもりの受け皿となるクランプが地面に着いてしまい、それ以上貫入させることができなくなります。そこで、おもりとハンドルを一旦はずし、新たにロッドを継ぎ足した後、ハンドルを装着し直した上でクランプを所定の高さまで引き上げて、再度、3.と4.の作業を繰り返します。

• （注）ハンドルの回転数は、180度（半回転）を1回とカウントします。すなわち、360度回せば2回となるので、記録は半回転数という表記になります。
• 5.　規定の深度（後述）までの貫入が記録できた時点で測定を終了し、ロッドを引き抜きます。
• 6.　ロッドを引き抜いた後の、直径が3cmほどの測定孔を利用し、コンベックスで孔内の水位を計測・記録します。孔が土で目詰まりしている時には「測定孔崩壊の為水位不明」と記載します。

SDS（スクリュードライバーサウンディング）試験

従来のSWS（スウェーデン式サウンディング）試験でわかるのは、地盤の強度。
土質についてはあくまでロッドに伝わる感触や音から、
調査員が感覚をたよりに「推定」していました。
しかし、土質がわからなけらばしんの地盤の強さが判定できないため、
まちがった推定によって不必要な地盤補強工事を施したり、
後に不動沈下を起こすリスクを抱えてしまうことになりかねません。
SDS試験では「液状化」の簡易判定が出来ます。

ボーリング調査並みの精度で土質判定

SDS試験は、従来のSWS試験機に特殊なユニットを装着するだけで、詳細な土質判定が可能になります。
SWS試験結果のデータにプラスして回転トルク、1回転の沈下量、ロケーション資料等を加味、様々な角度から土質を解析します。

土質がわかれば、コストダウンにも貢献

SDS試験は、土質を判定できるので、地盤事故の低減に貢献するとともに、良質地盤で杭を打つといった過剰設計（補強工事）の低減によりコストダウンにもつながります。

解析・報告

調査によって集められた詳細なデータは、経験によって培われた独自のノウハウと技術をもって、徹底的に解析されます。
解析された結果と対応策をもとに、詳細な調査データや現場写真を添付した『地盤調査報告書』を作成します。
その内容に基づき、建設予定地に最も適した基礎仕様を提案します。
また、調査・解析の結果、地盤改良が必要と判断した場合は、お客様の了承のうえで工事を行います。
その後、どんな工事を行い、どう改良されたのかを詳細に綴った『改良工事報告書』を提出し、地盤が強く、安全なものになったことを報告します。